國際半導體裝備材料協(xié)會（SEMI）10月11日預測，今年全球半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in²），同比去年出廠量（88億1300萬in²）增長了1%。

　　半導體管座核心材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史*高紀錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預計今年也無望呈大幅增長。

　　SEMI社長表示，雖然經(jīng)濟不確定性不斷增大，但今年上半年硅出廠量業(yè)績狀況優(yōu)良，年度出廠量將與去年保持同等水平，同時預計2013年與2014年出廠量將有所增加。

　　SEMI還預測，2013年半導體用硅出廠量將達94億in²，2014年將達99億6500萬in²。

　　半導體用硅出廠量趨勢及展望（E為展望值，單位：平方英寸）