晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴(kuò)編，為應(yīng)對蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成立逾400人的封測**，全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。

　　據(jù)了解，臺積電當(dāng)初爭取蘋果A5處理器，即因后段封測布局不如三星而敗陣，如今大動作布建3D IC封測**，似乎透露臺積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。臺積電發(fā)言系統(tǒng)強(qiáng)調(diào)，不針對個別客戶接單情況做評論。

　　據(jù)了解，由于蘋果訂單可望落袋，加上臺積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達(dá)、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設(shè)計邁進(jìn)，臺積電為滿足客戶需求，正加速進(jìn)行人員擴(kuò)編行動。

　　近期臺積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角，估計這批高階封測研發(fā)人員已達(dá)420人，且還在擴(kuò)充中。

　　近來在高階制程上，臺積電不惜砸重金擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺積電為超越摩爾定律，由共同營運(yùn)長暨執(zhí)行副總蔣尚義領(lǐng)軍的研發(fā)團(tuán)隊，獨(dú)立發(fā)展高階封測技術(shù)，將改變臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來上下游垂直分工的生產(chǎn)模式。臺積電認(rèn)為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以矽中介層（interposer）為架構(gòu)的2.5D IC封裝。封測業(yè)研判，從臺積電擴(kuò)擴(kuò)編封測人員的行動及時程來看，訂單掌握度似乎優(yōu)于預(yù)期，預(yù)估明年第2季會有不錯成效，對封測雙雄將帶來沖擊。