南韓==宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作，培育系統(tǒng)芯片和半導體設備，并計劃將系統(tǒng)芯片和半導體設備國產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。南韓知識經(jīng)濟部在9日召開的危機管理對策會議中，發(fā)表了包含相關(guān)內(nèi)容的系統(tǒng)芯片及設備產(chǎn)業(yè)培育策略。

系統(tǒng)芯片扮演著負責控制及營運IT裝置的重要角色。以2009年為基準，系統(tǒng)芯片的全球市場規(guī)模超過內(nèi)存半導體4倍，達1,858億美元。相對的，南韓的系統(tǒng)芯片市占率僅占3%，2009年的出口額則超越整體內(nèi)存半導體出口額，達177億美元。半導體設備、原料進口2009年達到77億美元，由日本進口的設備投資占62%等，皆是南韓對外貿(mào)易惡化的原因。

知經(jīng)部將選定系統(tǒng)芯片主要產(chǎn)業(yè)中市場規(guī)模大，且3~5年后即可商業(yè)化的產(chǎn)品，進行策略性開發(fā)事業(yè)，并將推動占據(jù)整體系統(tǒng)芯片進口比例47%的4G手機和3DTV、電氣車等3大主要產(chǎn)業(yè)所需要的系統(tǒng)芯片。

各領(lǐng)域主要培育項目為手機相關(guān)的次世代手機用多媒體芯片、無線傳輸芯片等，數(shù)字電視相關(guān)的畫質(zhì)及訊號改善芯片、圖像處理芯片，汽車相關(guān)的車輛通訊芯片、變速控制芯片、引擎控制芯片等。

知經(jīng)部計劃至2015年培育30間具***水平的IC設計!公司及設備中堅企業(yè)。==和需求企業(yè)也將參與并組成1,500億韓元規(guī)模的半導體基金會，集中支持中小型企業(yè)。

為擴充代工廠，==也籌備了相關(guān)方案，將以三星電子(Samsung Electronics)等對內(nèi)存半導體進行集中?磢漱j企業(yè)為目標，誘導其至2015年投資5兆韓元。并正在研討為強化南韓IC設計和代工廠間合作關(guān)系，促使額外簽訂合作備忘錄(MOU)的方案。

此外，==也積極架構(gòu)連接京畿道板橋的Techno Valley和忠清北道的TechnoPark成為半導體集散地(cluster)，至2015年將透過多元化的人才培養(yǎng)活動，培育1萬名具博、碩士學位的**人才。