IC集成電路的好壞判別方法

IC集成電路的好壞判別方法：

一、不在路檢測(cè) 這種方法是在ic未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的

正、反向電阻值，并和完好的ic進(jìn)行較。二、在路檢測(cè) 這是一種通過(guò)萬(wàn)用表檢測(cè)ic各引腳在路（ic在電路中）直

流電阻、對(duì)地交直流電壓以及總工作電流的檢測(cè)方法。這種方法克服了代換試驗(yàn)法需要有可代換ic的局限性和拆卸

ic的麻煩，是檢測(cè)ic*常用和實(shí)用的方法。二.（1）將集成電路從電路板上取下來(lái)，用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于

接地腳之間的正、反向電阻值，并與同型號(hào)完好集成電路進(jìn)行比較，從而確定其好壞。（2）將集成電路連接在

電路板上進(jìn)行通電檢查，測(cè)量各引腳對(duì)地之間的直流工作電壓值，并與標(biāo)稱值相比較(但要注意區(qū)別非故障性的電

壓誤差)，當(dāng)與標(biāo)稱值相差較遠(yuǎn)時(shí)，不要急于斷定集成電路已損壞，還應(yīng)仔細(xì)檢查與之有關(guān)的外圍元件。如外圍元

件均正常，則集成電路損壞的可能性較大。

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